 |
| |
|
 |
 |
产品介绍:
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面(
单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。 |
|
|
|
 |
产品介绍:
氧化铝陶瓷基板（96%）广泛应用于：电子工业中的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位皿，功率模块，功率混合电路及其他相关领域，并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。 |
|
|
|
 |
激光切割加工：
银河公司装备先进的计算机控制二氧化碳激光切割加工设备，可对陶瓷基片进行划线、切割及切孔(圆孔最小直径φ0.1mm，最小孔距0.2mm)等，采用二氧化碳激光切割机的优点是切割精度高、误差小、（小孔不圆度：0.05mm；切缝宽度：0.1～0.15mm；切缝深度：陶瓷基片厚度的30%～50%；热影响区0.025mm） |
|
|
|
 |
陶瓷覆铜板应用：
大功率电力半导体模块；半导体致冷器、电子加热器；功率控制电路，功率混合电路；
智能功率组件；高频开关电源，固态继电器；汽车电子，航天航空及军用电子组件；太阳能电池板组件；电讯专用交换机，接收系统；激光等工业电子。
|
|
|
|
 |
氧化铝陶瓷基片96%应用：
应用于：电子工业中的厚膜电路，大规模集成电路，混合IC，半导体封装，片式电阻器，网络电阻器，聚焦电位皿，功率模块，功率混合电路等领域 |
|
|
| |
|
| |
