产品用途
  广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。
  产品特点
 （1）采用进口方形芯片、高级芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。
 （2）采用DCB板及其它高级导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），保证使用安全。
 （3）热循环负载次数超过国家标准近10倍，使用寿命长。

 模块安装尺寸