氧化铝陶瓷基板（96%）

 氧化铝陶瓷基片（96%）广泛应用于：如电子工业中的厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器、聚焦电位器等。并可根据用户的需要生产特殊规格型号的产品。最大尺寸138×188mm， 厚度0.25～1.5mm。
   特点：具有高安全可靠性，高密度，高机械性能，高电、热负载性能，低介电损耗等特性。

氧化铝陶瓷基片（96%）主要技术参数

注：     本公司亦能承制用户特殊要求的规格，公司拥有先进的高温键合、激光切割等精密生产设备，精良的工艺，完备检测设备，严格的质量控制，使铜图形线条宽度最小为(1.2±0.2)mm,铜图形线间的距离最小达(0.7±0.2)mm，而铜图形线与陶瓷板边缘的最小间距为0.5mm。