一、产品介绍
1、产品用途
  广泛应用于电解、电镀、励磁及各种直流用电场合。
2、产品特点：  
（1）采用进口方芯片，高级芯片支撑板，经特殊烧结工艺，保证焊接层无空洞，使用更可靠。
（2）采用DCB板及高级导热绝缘材料，导热性能好，导热基板不带电（MDY2000型模块除外），保证使用安全。
（3）采用高级封装材料，防爆、防潮性能更佳，外观更漂亮。
（4）热循环负载次数超过国家标准近10倍，使用寿命长。
3、产品规格及型号（详见表1）