用途及特点
1、该控制板配合具备整流/逆变功能的晶闸管模块可实现自动恒流/恒压充放电功能，专业用于蓄电池充放电场合。
2、该控制板可实现均充、浮充自动转换，电流、电压可随意调节。 -→[查看产品详细介绍] |
用途与性能特点:
该系列控制板用于晶闸管三（单）相全控交流调压、三（单）相全控整流及有源逆变等场合的移相
触发。适用于阻性、感性负载及各种整流逆变装置等。
可用于4个工作象限。-→[查看产品详细介绍] |
产品用途:
本系列控制板与本公司生产的各种型号晶闸管智能控制模块或普通晶闸管模块配合使用，可用于球磨机、皮带输送机、搅拌器、风机、水泵等负载的软起动控制以及水泵的软停车控制．还可对于功率因数很低的设备实现软起动及节能运行控制。 -→[查看产品详细介绍] |
产品用途:
该系列控制板与本公司生产的各种型号晶闸管智能控制模块或普通晶闸管模块配合使用，实现恒流或恒压控制功能。 -→[查看产品详细介绍] |
产品用途:
该系列控制板与本公司生产的各种型号晶闸管智能控制模块或普通晶闸管模块配合使用，实现直流调速控制功能。 -→[查看产品详细介绍] |
氧化铝陶瓷基片（96％）广泛应用于：如电子工业中厚膜电路、大规模集成电路、混合IC、半导体封装、片式电阻器、网络电阻器，聚焦电位器等。 -→[查看产品详细介绍] |
DCB是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝(AL2Q3)或氮化铝(ALN)陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，DCB基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料，也是本世纪封装技术发展方向“chip-on-board”技术的基础。 -→[查看产品详细介绍] |
Film DCB(Film Direct copper Bonded）是指铜薄膜在高温下直接键合到氧化铝(AL203)陶瓷基片表面上的特殊工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良绝缘性能。低热阻特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并像PCB板一样蚀刻出各种图形，具有很大的载流能力。因此Film DCB将成为大功率
LED "chip-on-board“封装技术的基础材料。-→[查看产品详细介绍] |
